FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

Η επίδραση της τεχνολογίας επεξεργασίας επιφάνειας PCB στην ποιότητα της συγκόλλησης

Η επεξεργασία επιφάνειας PCB είναι το κλειδί και το θεμέλιο της ποιότητας του επιθέματος SMT.Η διαδικασία θεραπείας αυτού του συνδέσμου περιλαμβάνει κυρίως τα ακόλουθα σημεία.Σήμερα, θα μοιραστώ μαζί σας την εμπειρία στην επαγγελματική στεγανοποίηση πλακέτας κυκλωμάτων:
(1) Εκτός από το ENG, το πάχος του στρώματος επιμετάλλωσης δεν καθορίζεται σαφώς στα σχετικά εθνικά πρότυπα του υπολογιστή.Απαιτείται μόνο να πληροί τις απαιτήσεις συγκολλητικότητας.Οι γενικές απαιτήσεις του κλάδου είναι οι εξής.
OSP: 0,15~0,5 μm, δεν καθορίζεται από το IPC.Συνιστάται για χρήση 0,3 ~ 0,4um
EING: Ni-3~5um;Au-0,05~0,20um (Ο υπολογιστής ορίζει μόνο την τρέχουσα πιο λεπτή απαίτηση)
Im-Ag: 0,05~0,20um, όσο πιο παχύρρευστο, τόσο πιο σοβαρή είναι η διάβρωση (Δεν προσδιορίζεται το PC)
Im-Sn: ≥0,08um.Ο λόγος για το παχύτερο είναι ότι το Sn και το Cu θα συνεχίσουν να εξελίσσονται σε CuSn σε θερμοκρασία δωματίου, γεγονός που επηρεάζει τη δυνατότητα συγκόλλησης.
Το HASL Sn63Pb37 σχηματίζεται γενικά φυσικά μεταξύ 1 και 25um.Είναι δύσκολο να ελέγξετε με ακρίβεια τη διαδικασία.Η αμόλυβδη χρησιμοποιεί κυρίως κράμα SnCu.Λόγω της υψηλής θερμοκρασίας επεξεργασίας, είναι εύκολο να σχηματιστεί Cu3Sn με κακή ικανότητα συγκόλλησης ήχου και χρησιμοποιείται ελάχιστα επί του παρόντος.

(2) Η διαβρεξιμότητα σε SAC387 (σύμφωνα με το χρόνο διαβροχής σε διαφορετικούς χρόνους θέρμανσης, μονάδα: s).
0 φορές: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Το Zweiter PLENAR SESSION Το Im-Sn έχει την καλύτερη αντίσταση στη διάβρωση, αλλά η αντίστασή του στη συγκόλληση είναι σχετικά χαμηλή!
4 φορές: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).

bgwefqwf

(3) Η διαβρεξιμότητα σε SAC305 (μετά από διέλευση από τον κλίβανο δύο φορές).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Στην πραγματικότητα, οι ερασιτέχνες μπορεί να μπερδεύονται πολύ με αυτές τις επαγγελματικές παραμέτρους, αλλά πρέπει να σημειωθεί από τους κατασκευαστές στεγανοποίησης και επιδιόρθωσης PCB.


Ώρα δημοσίευσης: 28 Μαΐου 2021