Περιγραφή
Οι μικροελεγκτές PIC16(L)F15313/23 διαθέτουν αναλογικά, βασικά ανεξάρτητα περιφερειακά και περιφερειακά επικοινωνίας, σε συνδυασμό με την τεχνολογία eXtreme Low-Power (XLP) για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών γενικής χρήσης και χαμηλής κατανάλωσης.Οι συσκευές διαθέτουν πολλαπλά PWM, πολλαπλές λειτουργίες επικοινωνίας, αισθητήρα θερμοκρασίας και χαρακτηριστικά μνήμης, όπως το Memory Access Partition (MAP) για την υποστήριξη πελατών σε εφαρμογές προστασίας δεδομένων και bootloader, και Device Information Area (DIA) που αποθηκεύει τις εργοστασιακές τιμές βαθμονόμησης για να συμβάλει στη βελτίωση της ακρίβειας του αισθητήρα θερμοκρασίας .
Προδιαγραφές: | |
Χαρακτηριστικό | αξία |
Κατηγορία | Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) |
Ενσωματωμένοι - Μικροελεγκτές | |
Mfr | Τεχνολογία μικροτσίπ |
Σειρά | PIC® XLP™ 16F |
Πακέτο | Σωλήνας |
Κατάσταση μέρους | Ενεργός |
Πυρήνας Επεξεργαστής | PIC |
Μέγεθος πυρήνα | 8-bit |
Ταχύτητα | 32 MHz |
Συνδεσιμότητα | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Περιφερειακά | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Αριθμός I/O | 6 |
Μέγεθος μνήμης προγράμματος | 3,5 KB (2K x 14) |
Τύπος μνήμης προγράμματος | ΛΑΜΨΗ |
Μέγεθος EEPROM | - |
Μέγεθος RAM | 256 x 8 |
Τάση - Τροφοδοσία (Vcc/Vdd) | 2,3V ~ 5,5V |
Μετατροπείς δεδομένων | A/D 5x10b;Δ/Α 1x5β |
Τύπος ταλαντωτή | Εσωτερικός |
Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C ~ 85°C (TA) |
Τύπος τοποθέτησης | Αναρτημένο στην επιφάνεια |
Πακέτο / Θήκη | 8-SOIC (0,154", πλάτος 3,90 mm) |
Πακέτο συσκευής προμηθευτή | 8-SOIC |
Βασικός αριθμός προϊόντος | PIC16F15313 |