I. Η δομή και η τάση ανάπτυξης των μονάδων κάμερας
Οι κάμερες έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως σε διάφορα ηλεκτρονικά προϊόντα, ειδικά στην ταχεία ανάπτυξη βιομηχανιών όπως τα κινητά τηλέφωνα και τα tablet, γεγονός που έχει οδηγήσει στην ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας φωτογραφικών μηχανών.Τα τελευταία χρόνια, οι μονάδες κάμερας που χρησιμοποιούνται για τη λήψη εικόνων χρησιμοποιούνται όλο και πιο συχνά σε προσωπικά ηλεκτρονικά είδη, αυτοκίνητα, ιατρικά, κ.λπ. Για παράδειγμα, οι μονάδες κάμερας έχουν γίνει ένα από τα τυπικά αξεσουάρ για φορητές ηλεκτρονικές συσκευές όπως έξυπνα τηλέφωνα και υπολογιστές tablet .Οι μονάδες κάμερας που χρησιμοποιούνται σε φορητές ηλεκτρονικές συσκευές μπορούν όχι μόνο να τραβήξουν εικόνες, αλλά και να βοηθήσουν τις φορητές ηλεκτρονικές συσκευές να πραγματοποιούν άμεσες βιντεοκλήσεις και άλλες λειτουργίες.Με την τάση ανάπτυξης που οι φορητές ηλεκτρονικές συσκευές γίνονται πιο λεπτές και ελαφρύτερες και οι χρήστες έχουν όλο και υψηλότερες απαιτήσεις για την ποιότητα απεικόνισης των μονάδων κάμερας, τίθενται πιο αυστηρές απαιτήσεις για το συνολικό μέγεθος και τις δυνατότητες απεικόνισης των μονάδων κάμερας.Με άλλα λόγια, η τάση ανάπτυξης των φορητών ηλεκτρονικών συσκευών απαιτεί οι μονάδες κάμερας να βελτιώνουν και να ενισχύσουν περαιτέρω τις δυνατότητες απεικόνισης με βάση το μειωμένο μέγεθος.
Από τη δομή της κάμερας του κινητού τηλεφώνου, τα πέντε κύρια μέρη είναι: ο αισθητήρας εικόνας (μετατρέπει τα φωτεινά σήματα σε ηλεκτρικά σήματα), ο φακός, ο κινητήρας πηνίου φωνής, η μονάδα κάμερας και το φίλτρο υπερύθρων.Η αλυσίδα της βιομηχανίας φωτογραφικών μηχανών μπορεί να χωριστεί σε φακούς, κινητήρα πηνίου φωνής, φίλτρο υπερύθρων, αισθητήρα CMOS, επεξεργαστή εικόνας και συσκευασία μονάδας.Ο κλάδος έχει υψηλό τεχνικό όριο και υψηλό βαθμό συγκέντρωσης του κλάδου.Μια μονάδα κάμερας περιλαμβάνει:
1. Μια πλακέτα κυκλώματος με κυκλώματα και ηλεκτρονικά εξαρτήματα.
2. Μια συσκευασία που περιτυλίγει το ηλεκτρονικό εξάρτημα και μια κοιλότητα τοποθετείται στη συσκευασία.
3. Ένα φωτοευαίσθητο τσιπ ηλεκτρικά συνδεδεμένο με το κύκλωμα, το άκρο του φωτοευαίσθητου τσιπ τυλίγεται από τη συσκευασία και το μεσαίο τμήμα του φωτοευαίσθητου τσιπ τοποθετείται στην κοιλότητα.
4. Ένας φακός σταθερά συνδεδεμένος στην επάνω επιφάνεια της συσκευασίας.και
5. Ένα φίλτρο απευθείας συνδεδεμένο με τον φακό και τοποθετημένο πάνω από την κοιλότητα και ακριβώς απέναντι από το φωτοευαίσθητο τσιπ.
(I) Αισθητήρας εικόνας CMOS: Η παραγωγή αισθητήρων εικόνας απαιτεί πολύπλοκη τεχνολογία και διαδικασία.Στην αγορά κυριαρχούν οι Sony (Ιαπωνία), Samsung (Νότια Κορέα) και Howe Technology (ΗΠΑ), με μερίδιο αγοράς άνω του 60%.
(II) Φακός κινητού τηλεφώνου: Ο φακός είναι ένα οπτικό στοιχείο που δημιουργεί εικόνες, που συνήθως αποτελούνται από πολλά κομμάτια.Χρησιμοποιείται για το σχηματισμό εικόνων στο αρνητικό ή στην οθόνη.Οι φακοί χωρίζονται σε φακούς γυαλιού και φακούς ρητίνης.Σε σύγκριση με τους φακούς ρητίνης, οι γυάλινοι φακοί έχουν μεγάλο δείκτη διάθλασης (λεπτοί στην ίδια εστιακή απόσταση) και υψηλή διαπερατότητα φωτός.Επιπλέον, η παραγωγή γυάλινων φακών είναι δύσκολη, το ποσοστό απόδοσης είναι χαμηλό και το κόστος υψηλό.Ως εκ τούτου, οι γυάλινοι φακοί χρησιμοποιούνται κυρίως για φωτογραφικό εξοπλισμό υψηλής τεχνολογίας και οι φακοί ρητίνης χρησιμοποιούνται κυρίως για φωτογραφικό εξοπλισμό χαμηλής ποιότητας.
(III) Κινητήρας φωνητικού πηνίου (VCM): Το VCM είναι ένας τύπος κινητήρα.Οι κάμερες κινητών τηλεφώνων χρησιμοποιούν ευρέως το VCM για την επίτευξη αυτόματης εστίασης.Μέσω του VCM, η θέση του φακού μπορεί να ρυθμιστεί ώστε να παρουσιάζει καθαρές εικόνες.
(IV) Ενότητα κάμερας: Η τεχνολογία συσκευασίας CSP έχει γίνει σταδιακά η επικρατούσα τάση
Καθώς η αγορά έχει όλο και μεγαλύτερες απαιτήσεις για λεπτότερα και ελαφρύτερα smartphone, η σημασία της διαδικασίας συσκευασίας της μονάδας κάμερας γίνεται ολοένα και πιο σημαντική.Προς το παρόν, η κύρια διαδικασία συσκευασίας της μονάδας κάμερας περιλαμβάνει COB και CSP.Τα προϊόντα με χαμηλότερα pixel συσκευάζονται κυρίως σε CSP και τα προϊόντα με υψηλά εικονοστοιχεία πάνω από 5M συσκευάζονται κυρίως σε COB.Με τη συνεχή πρόοδο, η τεχνολογία συσκευασίας CSP διεισδύει σταδιακά στα προϊόντα 5M και άνω και είναι πιθανό να γίνει το κύριο ρεύμα της τεχνολογίας συσκευασίας στο μέλλον.Με γνώμονα τις εφαρμογές κινητών τηλεφώνων και αυτοκινήτων, η κλίμακα της αγοράς μονάδων έχει αυξηθεί σταδιακά τα τελευταία χρόνια.
Ώρα δημοσίευσης: 28 Μαΐου 2021
